華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設(shè)備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設(shè)備，聚焦場鏡焦距一般選擇80~160；對于效果要求特別精細的振鏡式掃描加工設(shè)備，需要選擇遠心掃描場鏡。

非金屬薄膜切割行業(yè)應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于工藝禮品、包裝制板、日用品模型、影雕皮革、廣告裝潢、竹木制品、電子電器、燈飾、紙品、水晶字、手機屏、PET、手機輔料等刀模制作。

非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模，在應(yīng)用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F(xiàn)為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。

非金屬薄膜切割，CO?激光輸出激光波長為10.6um，非金屬薄膜吸收率高于其他波長激光，所以薄膜加工成型優(yōu)選CO?激光。CO?激光加工薄膜的基本方式為激光光束經(jīng)擴束，然后再聚焦焦點在薄膜產(chǎn)品處，焦點內(nèi)的材料被瞬間氣化，從而實現(xiàn)材料的切割，終得到各種形狀的薄膜產(chǎn)品。常見CO?激光加工設(shè)備有兩種：振鏡掃描式加工設(shè)備和飛行光路掃描式加工設(shè)備。射頻激勵擴散冷卻板條波導(dǎo)CO?激光器由于具有激光光束質(zhì)量好、峰值功率高、免維護、體積小等眾多優(yōu)點，成為薄膜切割成型中的推薦激光器。
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