銷售亞蘭光器件模塊熱壓機(jī)FFC焊接PCB

PCB焊盤的焊接要求 焊錫沉積的可重復(fù)性對(duì)達(dá)到良好的過程控制是關(guān)鍵的。在許多情況中可能要求試驗(yàn)來獲得理想的焊錫量。一個(gè)良好的開始點(diǎn)是使用一塊0.006"的絲印模板，40%的焊盤覆蓋面積。

產(chǎn)品涉及：手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)、5G、醫(yī)療、連接器、LED、LCD、PKP、HDD、FPC等行業(yè)  科技打造品質(zhì) 質(zhì)量鞏固品質(zhì) 責(zé)任保障品質(zhì)

觸摸屏脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

機(jī)器尺寸：680×780×750mm 長(zhǎng)/寬/高

工作尺寸：200x260mm

機(jī)器重量：135kg

工作氣壓：0.4-0.6Mpa

電源：AC220V±10% 50HZ,2000W

升溫設(shè)置：兩段

壓頭出力：1~20Kg

溫度設(shè)置：室溫~600℃誤差±0.5℃

熱壓時(shí)間：1~99S( 可調(diào) )

熱壓精度：0.05mm

對(duì)位方式：CCD+液晶顯示器

治具個(gè)數(shù)：2