沈陽壓電陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
沈陽壓電陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
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沈陽壓電陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
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沈陽壓電陶瓷切割-陶瓷片激光切割-來料加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
眾所周知,二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割,但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和超越,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,度高,邊緣質(zhì)量好,應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,硅,藍寶石,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應力,增加了刀口的強度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點是高硬度、高強度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。
沈陽壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上,采用磨料的切割方法能得到精度相當高的切割面,其中大多采用金剛石砂輪進行切割?,F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪,在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪,就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外,利用激光方法可以進行切割,激光切割的特點是:切割寬度窄,可進行曲線切割,但是切割的厚度收到一定的限制,也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對成品磚進行分塊處理,主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務或滿足客戶對異型磚及尺寸的要求,以及部分破損磚坯的再利用。
沈陽壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
激光切割的工藝特點和質(zhì)量指標,討論激光功率,切割速度,激光聚集焦點位置等對切割質(zhì)量的影響,進而采用激光切割機,不斷地進行切割試驗,從而確定了一組可以有效切割300 MW汽輪發(fā)電機風道板結(jié)構(gòu)中0.65 厚65TW400硅鋼風道片的切割參數(shù).
沈陽壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應切口;切口深寬比為4.3~4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.
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