北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
激光切割玻璃的主要工藝有兩種：一種是熔融切割法，另一種是裂紋控制法。
1）熔融切割法
利用玻璃處在軟化的溫度下具有較好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到軟化的玻璃表面，激光具有的較高的能量密度會(huì)導(dǎo)致玻璃融化，然后用氣流吹走熔融的玻璃，產(chǎn)生溝槽，從而實(shí)現(xiàn)玻璃的熔融切割。
2）裂紋控制法
這是一種常用的激光切割方法。1、對(duì)玻璃表面進(jìn)行激光加熱，較高的能量會(huì)使該處的溫度急劇升高，表面產(chǎn)生較大的壓應(yīng)力，但該壓應(yīng)力不會(huì)使玻璃產(chǎn)生破裂；2、對(duì)該區(qū)域進(jìn)行急劇的冷卻，一般采用冷卻氣體或者冷卻液，急劇的降溫會(huì)使玻璃表面產(chǎn)生較大的溫度梯度和較大的拉應(yīng)力，這個(gè)拉應(yīng)力會(huì)使玻璃表面沿著預(yù)定劃線的方向開(kāi)始破裂，實(shí)現(xiàn)玻璃的切割。

超快激光器具有峰值功率密度，通過(guò)聚焦頭部獲得微米級(jí)光束。 當(dāng)光束作用于玻璃材料時(shí)，光束中心的光強(qiáng)低于邊緣，使材料中心的折射率變化大于邊緣，光束中心的傳播速度慢于邊緣，光束的非線性光學(xué)克爾效應(yīng)似乎產(chǎn)生自聚焦，繼續(xù)提高功率密度。 在達(dá)到一定的能量閾值之前，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低了材料中心的折射率，實(shí)現(xiàn)了光束的離焦。 在實(shí)際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)和焦距，實(shí)現(xiàn)重復(fù)聚焦/離焦過(guò)程，形成穩(wěn)定的穿孔。

針對(duì)國(guó)內(nèi)玻璃生產(chǎn)加工企業(yè)而言，激光光斑可通過(guò)光學(xué)衍射器件整形成為“長(zhǎng)條絲狀”，根據(jù)不同的玻璃厚度，需要我們配備具有相應(yīng)焦深長(zhǎng)度的切割頭。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備Z軸調(diào)節(jié)激光聚焦位置，確認(rèn)激光切割玻璃樣品焦點(diǎn)；通過(guò)學(xué)習(xí)軟件設(shè)計(jì)生成切割圖檔，通過(guò)這些直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)使玻璃樣品沿圖檔路徑選擇移動(dòng)數(shù)據(jù)進(jìn)行利用激光切割，從而能夠獲得一些相應(yīng)圖形下的大塊玻璃切割樣品；再對(duì)整版玻璃切割產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行整版的清洗、強(qiáng)化、絲印等玻璃后處理工藝，終還是采用一種特定的裂片方式已經(jīng)獲得發(fā)展一定形狀的小片玻璃成品。另外，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調(diào)試工作完成可將參數(shù)包括直接保存到軟件環(huán)境參數(shù)庫(kù)，后續(xù)可根據(jù)對(duì)應(yīng)的玻璃樣品種類及厚度直接調(diào)用，即可實(shí)現(xiàn)進(jìn)行玻璃產(chǎn)品切割。

在外觀材料的革新過(guò)程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點(diǎn)而頗受手機(jī)廠商青睞，包括手機(jī)前蓋板、后蓋板、指紋識(shí)別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開(kāi)始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點(diǎn)，但其易碎的特點(diǎn)為加工過(guò)程帶來(lái)不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽(tīng)筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對(duì)加工工藝提出了更高要求。