北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
成絲切割即是這種原理實(shí)現(xiàn)的一種可行的玻璃切割工藝，當(dāng)超快激光束通過玻璃材料傳播時(shí)，同時(shí)存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者平衡中能實(shí)現(xiàn)長距離傳播，在材料中形成微米級(jí)的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線電機(jī)控制玻璃工件相對(duì)于激光束進(jìn)行運(yùn)動(dòng)來生成等間距的眾多絲孔，通過優(yōu)化絲孔間距產(chǎn)生沿直徑方向的微裂紋。對(duì)存在微裂紋的玻璃施加的作用，可增加微裂紋處的應(yīng)力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達(dá)到切斷的目的。
這是玻璃被激光改性過的結(jié)果，改性后的玻璃與原本的性質(zhì)不同。而這樣的加工方式也確保了加工過程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細(xì)”。

傳統(tǒng)的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，良率較低，材料利用率較低，切割完后還需進(jìn)行復(fù)雜工序的后處理，在進(jìn)行異型切割時(shí)，速度及精度會(huì)大幅下降，有些異型全面屏因轉(zhuǎn)角太小，根本無法用刀輪切割。CNC較刀輪的精度高，精度≤30μm，崩邊比刀輪小，約40μm，缺點(diǎn)是速度慢。
傳統(tǒng)激光切割玻璃為消融機(jī)理，利用聚焦后的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓的氣體則將余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重疊率的光斑會(huì)累積過度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無法使用高重疊率的光斑進(jìn)行一次切割，通常使用振鏡進(jìn)行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小于1/s。

首先我們來了解下傳統(tǒng)的機(jī)械切割存在哪些缺陷？
傳統(tǒng)的玻璃切割手段采用硬質(zhì)合金或金剛石，采用該方法進(jìn)行劃刻和切割存在著一些缺陷。材料的去除會(huì)導(dǎo)致碎屑、碎塊和微裂痕的產(chǎn)生，使切割邊緣的強(qiáng)度降低，從而需要再進(jìn)行一道清理工序。此外，機(jī)械力作用于薄玻璃也會(huì)帶來產(chǎn)量損失。
比傳統(tǒng)方式不同，激光束的能量是以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割。該能量對(duì)工件的部分進(jìn)行加熱，使其達(dá)到預(yù)先定義的溫度。在快速加熱的過程之后緊接著進(jìn)行快速冷卻，使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生垂直向的應(yīng)力帶，只因受熱而產(chǎn)生，而非機(jī)械原因而產(chǎn)生，所以不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)。因此，激光切割邊緣的強(qiáng)度也比傳統(tǒng)劃刻和分割方式更強(qiáng)。

以光纖切割機(jī)了解一下激光切割：
特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15,重復(fù)定位精度:±0.02,加工范圍():3000*1500;切割厚度:≤ 12;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 
適用行業(yè)：眼鏡行業(yè)，廣告行業(yè)，電器柜行業(yè)，汽車零件，廚具，電路板，五金等行業(yè)。
適用范圍：超薄不銹鋼切割 FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。