桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來料加工

桂林陶瓷切割加工-陶瓷片異型切割-來料加工

價格

訂貨量(個)

¥10.00

≥1

聯(lián)系人 張經(jīng)理

掃一掃添加商家

祺祷祹祺祺祵祵祻祺祷祺

發(fā)貨地 北京市
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
眾所周知,二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割,但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和超越,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,度高,邊緣質(zhì)量好,應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,硅,藍寶石,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
?;u的切割常采用切割和水刀切割。切割屬于固結(jié)切割方式,一般是各種類型的手動切割機、金剛石鋸片。磚坯通過切割機工作平面上的導軌,人工推入金剛石鋸片下方。這種切割工具與石材切割工具相同,還可以用碳化硅、剛玉等鋸片來切割?;u。切割過程中因摩擦而產(chǎn)生大量的熱量,易造成切割片發(fā)熱、變形,磨粒因粘結(jié)劑受熱膨脹而松動等等,加速切割片得損耗,影響切割精度,因此常采用水冷。近年來,隨著水刀切割技術(shù)的興起,切割方式在?;u的切割中日益減少,水刀切割成為?;u切割的主要方式。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
錳鋼板機械強度高,普通機械設備切割加工困難,搭建了2.0 kW激光器切割設備,研究8厚錳鋼切割工藝.一般激光切割普通鋼板使用的切割氣體是氧氣,因氧氣有助燃作用,在室外使用存在安全隱患,故試驗過程采用氮氣作為切割氣體.結(jié)果 表明,穿孔功率在65%~ 70%時,穿孔時間較短,上下孔徑一致性較好;當切割速度在0.6~ 0.7 m/min,焦點位置在上表面下方5.5 處,切割氣壓在0.5~ 0.6 MPa時切割效果理想,切割表面基本無掛渣,切縫寬度均勻.為便攜式,室外使用氮氣切割中厚板的激光器切割設備的研制和激光切割工藝的優(yōu)化提供了參考.
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機械性能。超聲ELID復合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎上融合了超聲振動磨削的優(yōu)點。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
手機 祺祷祹祺祺祵祵祻祺祷祺
傳真 祹祺祹-祴祺祺祲 祸祳祵祸
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
聯(lián)系二維碼