貴陽(yáng)陶瓷切割加工 軟陶瓷切割 批量加工
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貴陽(yáng)陶瓷切割加工-軟陶瓷切割-批量加工

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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
眾所周知,二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割,但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,度高,邊緣質(zhì)量好,應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷,硅,藍(lán)寶石,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強(qiáng)度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機(jī)床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點(diǎn)是高硬度、高強(qiáng)度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。
貴陽(yáng)陶瓷切割加工,軟陶瓷切割
采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號(hào)的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對(duì)硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對(duì)析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對(duì)激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對(duì)激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號(hào)薄硅鋼片的工藝參數(shù).
貴陽(yáng)陶瓷切割加工,軟陶瓷切割
陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上,采用磨料的切割方法能得到精度相當(dāng)高的切割面,其中大多采用金剛石砂輪進(jìn)行切割?,F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪,在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪,就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外,利用激光方法可以進(jìn)行切割,激光切割的特點(diǎn)是:切割寬度窄,可進(jìn)行曲線切割,但是切割的厚度收到一定的限制,也就是說(shuō)不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對(duì)成品磚進(jìn)行分塊處理,主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務(wù)或滿足客戶對(duì)異型磚及尺寸的要求,以及部分破損磚坯的再利用。
貴陽(yáng)陶瓷切割加工,軟陶瓷切割
針對(duì)陶瓷材料小孔加工質(zhì)量較差以及加工成本較高等問(wèn)題,設(shè)計(jì)一種基于旋轉(zhuǎn)超聲的氧化鋯陶瓷小孔磨削加工工藝.首先分析旋轉(zhuǎn)超聲加工原理,然后在超聲振動(dòng)條件下利用金剛石對(duì)氧化鋯陶瓷小孔進(jìn)行單因素磨削加工試驗(yàn),并對(duì)小孔的內(nèi)壁進(jìn)行形貌分析和粗糙度檢測(cè),后研究主軸轉(zhuǎn)速,超聲功率以及進(jìn)給速度對(duì)小孔表面粗糙度的影響規(guī)律.研究結(jié)果表明:與普通磨削方式相比,在旋轉(zhuǎn)超聲加工條件下,小孔表面質(zhì)量和余應(yīng)力都得到較大改善,當(dāng)超聲功率達(dá)到300 W時(shí),加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明顯提高.
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