供應(yīng)遮光ABS，瓷白遮光不透光ABS原料，耐高溫

瓷白遮光ABS原料特性：

  電子電器外殼專用瓷白遮光ABS原料，高遮光，0.8mm厚度不透光，耐高溫，耐酸堿

性 能：環(huán)保，高韌性，高抗沖，高光澤，抗UV，抗老化，耐熱性高、強(qiáng)度較高及電性能優(yōu)良，具有突出的遮光效果。高阻光，遮光性能優(yōu)越，0.8mm厚度不透光。表面光澤度高，光滑光亮，無氣紋，水痕，脫層、掉皮、無翹曲變形等不良狀況；膠紙粘貼拉扯無掉粉、掉皮現(xiàn)象。    

質(zhì) 量：全新原料改性，配方固定，確保各批次品質(zhì)一致性，生產(chǎn)穩(wěn)定無憂。

瓷白遮光ABS應(yīng)用：主要用于LED電子產(chǎn)品，LED反射板、LED燈座、反射燈罩、誘導(dǎo)燈反射板、電子電器外殼等。   
瓷白遮光ABS性質(zhì)：

比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收縮率:0.5-0.8% 成型溫度：230-320℃ 干燥條件：100-110，4-5小時(shí) 可在 -60~120℃下長期使用。

物料性能 沖擊強(qiáng)度高，尺寸穩(wěn)定性好，無色透明，著色性好，電絕緣性、耐腐蝕性、耐磨性好，但自潤滑性差，有應(yīng)力開裂傾向，高溫易水解，與其它樹脂相溶性差。 適于制作儀表小零件、絕緣透明件和耐沖擊零件

瓷白遮光ABS材料特性：

1.無定形料,熱穩(wěn)定性好，成型溫度范圍寬，流動(dòng)性差。吸濕小，但對(duì)水敏感，須經(jīng)干燥處理。成型收縮率小，易發(fā)生熔融開裂和應(yīng)力集中，故應(yīng)嚴(yán)格控制成型條件，塑件須經(jīng)退火處理。

2.熔融溫度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加熱式的延伸噴嘴。

3.塑膠流動(dòng)性差，模具澆注系統(tǒng)以粗、短為原則，宜設(shè)冷料井，澆口宜取大，模具宜加熱。

4.料溫過低會(huì)造成缺料，塑件無光澤，料溫過高易溢邊，塑件起泡。模溫低時(shí)收縮率小、伸長率小、抗沖擊強(qiáng)度低，抗彎、抗壓、抗張強(qiáng)度低。模溫超過120度時(shí)塑件冷卻慢，易變形粘模

5.塑件壁不宜太厚，應(yīng)均勻，避免有尖角和缺口