KOJIMA無鉛錫膏

（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）

一．簡介

KOJIMA系列無鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，KOJIMA系列無鉛免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。

二．產(chǎn)品特點

1．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

2．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無蹋落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?o:p>

5．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氧環(huán)境下完成焊接，在較寬的回浪焊爐范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫——保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；

6．焊接后的殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；

7．具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；

8．可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

三．技術(shù)特性

1．產(chǎn)品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；IPC-TM-650

2．錫粉合金特性

（1）合金成份

 （2）錫粉顆粒分布（可選）                           

 （3）合金物理特性

 (4)錫粉形狀:球形

3．助焊劑特性

4．錫膏特性

 四．應(yīng)用

1．如何選取用本系列錫膏

客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關(guān)內(nèi)容）

2．使用前的準備

1）“回溫”

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為2-10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時，水分因受熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍； 回溫時間：4小時左右

注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2）攪拌

錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。

目 的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；  攪拌時間：手工：4分鐘左右    機器：1-3分鐘

攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。

          （適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應(yīng)在事前多做試驗來確定）。

     3．印刷

大量的事實表明，超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關(guān)，故需特別注意。

※鋼網(wǎng)要求

與大多數(shù)錫膏相似，若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備，KOJIMA系列錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是光刻的鋼網(wǎng)，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用光刻鋼網(wǎng)效果較好。對于0.65-0.4mm間距,一般選用0.12-0.20mm厚度的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)的開口設(shè)計方式對焊接品質(zhì)尤為重要,客戶若需要,本公司可提供這方面的技術(shù)支持.

※印刷方式

人工印刷或使用半自動和自動印刷機均可.

※鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件

KOJIMA系列錫膏為非親水性產(chǎn)品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(最設(shè)相對濕度為80%)條件下仍能使用.

以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件.針對某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的.

※印刷時需注意的技術(shù)要點：

① 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。

☆ 確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；

☆ 刮刀口要平直，沒缺口；

☆ 鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；

② 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；

③ 將鋼網(wǎng)與PCB之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外）；

④ 剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200G左右、B5為300G左右、A4為400G左右；

⑤ 隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏；

⑥ 印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些；

⑦ 連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據(jù)實際情況而定）應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上；

⑧ 若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收一段較長時間再使用的錫膏）其印刷性能及粘性可能會變差，添加適量本公司的專用調(diào)和劑，可以得到相應(yīng)的改善；

⑨ 應(yīng)注意工作場所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；

⑩ 作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈（特別注意孔壁的清潔）。

4．印刷后的停留時間

錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過8小時。

5．回焊溫度曲線圖（參看附頁曲線圖）

6．焊接后殘留物的清除

KOJIMA系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用本公司的清洗劑。

7．回焊后的返修作業(yè)

經(jīng)回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業(yè)，但建議客戶在返修時最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產(chǎn)生某些不良反應(yīng)。

五．包裝與運輸

每瓶500G，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱最多20瓶，保溫箱內(nèi)溫度不超過35℃。

六．儲存及有效期

當客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為2℃-10℃。

● 溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；

● 溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；

在正常條件下，有效期為6個月

注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。