重慶端子箱防潮封堵劑
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所在地區(qū)
廣東省深圳市
一、重慶端子箱防潮封堵劑特性及應(yīng)用
封堵劑是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護,
- 變電箱密封防潮
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時,應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅
.. 胺(amine)固化型樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度(cps) | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 2500~3500 | ||
可操作時間 (min) | 120 | ||
固化時間 (min,室溫) | 480 | ||
固化時間 (min,80℃) | 20 采購數(shù)量不能為空 聯(lián)系信息不能為空 驗證碼不正確 |