PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

   6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

(2)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

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PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)淺析

靖邦在下面的文章中，將針對(duì)PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對(duì)此做出淺析說明，希望對(duì)你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。靖邦在下面的文章中，將針對(duì)PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對(duì)此做出淺析說明，希望對(duì)你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。

1.自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2. PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3，元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進(jìn)行焊接，對(duì)于此類情況,應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4.組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機(jī)板上0.4mmCSP的焊盤設(shè)計(jì)采用了阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設(shè)計(jì)，一方面建立了一個(gè)阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風(fēng)險(xiǎn)。

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