貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500導熱液態(tài)填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500導熱液隙填充材料

技術                       硅膠
外觀（固化）          黃色
外觀-A部分             黃色
外觀-B部分             白色
固化                      室溫固化熱固化
應用                      熱管理
TIM                    （熱界面材料）
混合重量比：         A部分：B部分1：1
混合比例（體積）  A部分：B部分1：1
工作溫度               范圍-60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.8 W / m-K
●優(yōu)化的剪切稀化特性，易于使用分配
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合規(guī)，具有出色的潤濕性，可降低應力界面應用
●優(yōu)異的低溫和高溫機械性能化學穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500為兩部分，高性能，導熱液隙填充材料，具有優(yōu)異的抗塌落性和高剪切力細化特性以優(yōu)化一致性和控制在點膠過程中。混合系統(tǒng)將在室溫下固化溫度，并且可以通過加熱來加速。
與固化的導熱墊材料不同，液體方法可以提供無限的厚度變化，幾乎沒有應力組裝過程中的敏感組件。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1500表現(xiàn)出低水平的自然粘性特性，旨在用于以下場合不需要牢固的結構鍵。
固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可提供理想的柔軟，導熱，成型的彈性體用于易碎的組件并填充獨特而復雜的空隙和差距。

典型應用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●電腦及周邊設備
●在任何發(fā)熱的半導體和熱量之間水槽

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可用于以下配置：

●墨盒
●套件
●有無玻璃珠

存儲
將產品存放在未開封的容器中，并放在干燥的地方。
存儲信息可能會在產品容器上注明
標簽。
存儲：5至25oC，密封保存6個月裝有防潮包裝的容器。