首先激光的能量以光的形式集中成一條高密度的光束，光束傳遞到工作表面，產生足夠的熱量，使材料熔化，加之與光束同軸的高壓氣體直接除去熔化金屬，從而達到切割的目的，這說明激光切割加工同機床的機械加工有著本質的區(qū)別。

它是利用從激光發(fā)生器發(fā)射出的激光束，經光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束照射條件，激光熱量被工件材料吸收，工件溫度急劇上升，到達沸點后，材料開始汽化并形成孔洞，伴隨高壓的氣流，隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫。切縫時的工藝參數(shù)(切割速度，激光器功率，氣體壓力等)及運動軌跡均由數(shù)控系統(tǒng)控制，割縫處的熔渣被一定壓力的輔助氣體吹除。激光雖然是光，但它與普通光明顯不同是激光僅在極短的時間內依賴于自發(fā)輻射，此后的過程完全由激輻射決定，因此激光具有非常純正的顏色，幾乎無發(fā)散的方向性,極高的發(fā)光強度。

激光機反應熔化切割

在熔化切割中.如果輔助氣流不僅僅是把切縫內的熔融物吹走，而且還能夠與工件發(fā)生改熱反應，使切割過程增加另—熱源，這樣的切割稱為反應熔化切割。通常能與工件發(fā)生反應的氣體是氧氣或含有氧氣的混合氣休。

當工件表面溫度達到燃點溫度時，就會發(fā)生強烈的燃燒放熱反應，可大大提高激光切割的能力。對于低碳鋼和不銹鋼，燃燒放熱反應提供的能量是60%。對于鈦等活性金屬，燃燒提供的能量大約是90%。

因此，反應熔化切割與激光汽化切割、—般熔化切割相比，所需的激光功率密度更低，僅為汽化切割的1/20，熔化切割的1/2。然而，在反應熔化切割中，內于燃燒反應會使材料表面發(fā)生一些化學變化，從而對工件的性能會有影響。

激光機激光劃片

這種方法主要用于：半導體材料;利用功率密度很高的激光束在半導體構料工件表面劃出—個個淺的溝槽，由于這種溝槽削弱了半導體材料的結合力.可通達機械的方法或振動的方法使其斷裂。激光劃片的質量用表面碎片和熱影響區(qū)的大小來衡量。

激光機冷切割

這是一種新型加工方法，是隨著最近幾年紫外波段的高功率準分子激光器的出現(xiàn)而提出來的。它的基本原理：紫外光子的能量同許多有機材料的結合能相近，用這樣的高能光子去撞擊有機材料的結合鍵并使其。從而達到切割的目的。這種新技術具有廣闊的應用前景，持別是在電子行業(yè)中的應用會很廣。根據我們所加工的材料我們進行合適的參數(shù)設置就可以了，而后點擊運行，激光雕刻機就會根據圖形文件產生的點陣效果進行雕刻。