BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 貝格斯 電絕緣 導熱彈性體材料

產(chǎn)品描述

絕緣，導熱的彈性體材料

成分               硅膠

外觀               綠色
增強載體         玻璃纖維
總厚度            D374 0.254毫米

應用熱管理      導熱膠

工作溫度范圍   -60至180oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：50 psi下為0.42oC-in2/ W
●兩側(cè)涂有彈性體化合物

典型應用
●電源
●汽車電子
●電機控制
●功率半導體

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000是有機硅基導熱和電絕緣材料。 它由涂覆在玻璃纖維增強層兩面的固化有機硅彈性體化合物組成。
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000在高達200 psi的負壓下表現(xiàn)出色，是需要電氣隔離和直通電阻的高性能應用的很好的選擇。