電路板名稱

顯示被測(cè)電路板名稱。

測(cè)試順序

顯示測(cè)試進(jìn)行的模式和順序。

模式排序?yàn)椋悍烹?→ 開(kāi)路測(cè)試 → 短路測(cè)試 → 零件測(cè)試 → EC Jet → IC開(kāi)路測(cè)試 → TA Jet。

選擇是否測(cè)試請(qǐng)參考待測(cè)板測(cè)數(shù)參數(shù)說(shuō)明中的測(cè)試參數(shù)說(shuō)明。

總測(cè)試步驟

測(cè)試步驟的總數(shù)，根據(jù)元件編輯中的測(cè)試步驟為根據(jù)計(jì)算。

測(cè)試總次數(shù)

ICT測(cè)試儀從清除為零到目前測(cè)試的總次數(shù)。

總測(cè)試時(shí)間

從清除為零到目前測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間。

本次測(cè)試時(shí)間

記錄執(zhí)行1次測(cè)試後，所花費(fèi)的時(shí)間。

實(shí)際測(cè)試步驟

為總測(cè)試步驟減去刪略步驟後之步驟數(shù)。

刪略測(cè)試步驟

刪略不測(cè)試的測(cè)試步驟數(shù)。

不良測(cè)試步驟

測(cè)試結(jié)果不良的步驟數(shù)。

條碼

目前待測(cè)板條碼

操作者編號(hào)

目前登入(Login)的操作者代號(hào)或名稱

班別

目前登記的班別，請(qǐng)參考系統(tǒng)參數(shù)中的統(tǒng)計(jì)參數(shù)說(shuō)明。

測(cè)試螢?zāi)?/span>

顯示目前測(cè)試中的執(zhí)行狀態(tài)。有6種狀態(tài)：

準(zhǔn)備測(cè)試、測(cè)試中、PASS、FAIL、重測(cè)中、中斷測(cè)試。

測(cè)試指示燈號(hào)

放電：測(cè)試中執(zhí)行放電時(shí)，此燈號(hào)亮。

開(kāi)路測(cè)試：測(cè)試中執(zhí)行開(kāi)路測(cè)試時(shí)，此燈號(hào)亮。

短路測(cè)試：測(cè)試中執(zhí)行短路測(cè)試時(shí)，此燈號(hào)亮。

零件測(cè)試：測(cè)試中執(zhí)行零件測(cè)試時(shí)，此燈號(hào)亮。

EC Jet：測(cè)試中執(zhí)行EC Jet時(shí)，此燈號(hào)亮。

IC 開(kāi)路測(cè)試：測(cè)試中執(zhí)行IC 開(kāi)路測(cè)試時(shí)，此燈號(hào)亮。

TA Jet：測(cè)試中執(zhí)行TA Jet時(shí)，此燈號(hào)亮。

測(cè)試步驟

目前執(zhí)行的元件編輯步驟。

測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)：

測(cè)試總數(shù)

ICT測(cè)試儀執(zhí)行測(cè)試並記錄的總次數(shù)，在RAW和RETEST選項(xiàng)請(qǐng)參考待測(cè)板測(cè)試參數(shù)說(shuō)明中的測(cè)試參數(shù)說(shuō)明。

良品總數(shù)

測(cè)試結(jié)果為良好的總測(cè)試數(shù)量。

開(kāi)路不良

測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路不良的數(shù)量。

短路不良

測(cè)試結(jié)果為短路不良的數(shù)量。

元件不良

測(cè)試結(jié)果為元件不良的數(shù)量。

ECJ 不良

測(cè)試結(jié)果為ECJ不良的數(shù)量。

IC 不良

測(cè)試結(jié)果為IC不良的數(shù)量。

TAJ 不良

測(cè)試結(jié)果為TAJ不良的數(shù)量。

總計(jì)

測(cè)試總數(shù)及百分比。

首測(cè)

經(jīng)過(guò)單次測(cè)試後之?dāng)?shù)量及百分比。

重測(cè)

經(jīng)過(guò)重複測(cè)試後之?dāng)?shù)量及百分比。

測(cè)試紀(jì)錄 /

開(kāi)短路不良資料

在工具列按這個(gè)圖示作切換。

顯示測(cè)試紀(jì)錄或切換顯示開(kāi)短路測(cè)試不良資料。

元件不良排行 /元件不良資料

在工具列按這個(gè)圖示作切換。

顯示測(cè)試不良元件資料或切換顯示元件前五名不良排行。