MB10FHD06

編輯：LX

ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，使用臺灣進口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質為進口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強，引腳采用無氧銅，抗彎曲、減少氧化、高導電性。

整流橋堆HD06廣泛應用于小電流領域產品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品。99%，具有很強的導電性能，避免了長期暴露空氣中而導致的氧化變質。臺灣原裝。質量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

MB10FMB6S貼片整流橋

臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。ASEMI整流橋DB107S貼片封裝，供應適配電源產品，電源在業(yè)界擁有非常好的知名度，電源產品一直主流供應國內市場，這都離不開ASEMI整流橋的功勞。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應用于小電流領域產品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

MB10F?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質為純銅材料，黑膠部分采用復合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。產品表面采用激光打標，不退色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標生產效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A1000V，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。反向耐壓1000V；芯片材質：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復時間：500ns；引線數(shù)量：4。