SMT加工廠設(shè)計(jì)接插件的四大關(guān)鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。

設(shè)計(jì)接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè):引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機(jī)械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補(bǔ)接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因?yàn)镴形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點(diǎn)很難進(jìn)行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點(diǎn)較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的，但它們具有的高熔點(diǎn)卻增加了工藝難度和造價(jià)。

(3)機(jī)械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機(jī)械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強(qiáng)度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性。可焊性差不僅在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)問題，而且會(huì)降低焊接強(qiáng)度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識(shí)。

SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點(diǎn)的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。