?DB107S貼片整流橋

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DB107S是貼片整流橋產(chǎn)品當(dāng)中的一個(gè)型號(hào)，下面我們來(lái)一起認(rèn)識(shí)一下這一款產(chǎn)品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。RB157在命名上也有它的規(guī)則，其中RB標(biāo)示W(wǎng)0B-4的封裝，數(shù)字15是代表正向電流1。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ASEMI 12年來(lái)，一直專注于高品質(zhì)高質(zhì)量的產(chǎn)品，只為了讓客戶可以買的放心,用得安心。產(chǎn)品采用的是臺(tái)灣進(jìn)口的玻峰GPP工藝的芯片，每個(gè)晶圓都經(jīng)過(guò)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)，△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜檢測(cè)只為提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基產(chǎn)品則采用俄羅斯米克朗的芯片。源件都是進(jìn)口的，并且采用臺(tái)灣建鼎告訴一體化測(cè)試設(shè)備加嚴(yán)檢測(cè)出貨，確保產(chǎn)品不良率控制在1%以內(nèi)，只為確保產(chǎn)品質(zhì)量的安全。接下來(lái)，由ASEMI工程師帶領(lǐng)大家來(lái)看一下KBJ610的外觀及尺寸，下圖為KBJ610的外觀圖：強(qiáng)元芯把產(chǎn)品質(zhì)量看作是企業(yè)生存的重中之重，只有要出現(xiàn)任何質(zhì)量問(wèn)題，強(qiáng)元芯無(wú)一不是實(shí)施定位式跟蹤服務(wù)。

GBJ610LX10M

整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；鐳射激光打標(biāo)，不褪色，黑膠材質(zhì)：環(huán)氧塑脂材料 包封穩(wěn)定性好；引腳為無(wú)氧銅、抗彎曲、導(dǎo)電性好；KBU1010，臺(tái)灣原裝ASEMI品牌，以質(zhì)量和好的芯片為客戶服務(wù)。LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒，環(huán)保防靜電PE料管 牛皮環(huán)保紙盒 防靜電、易保存，可回收利用。

臺(tái)灣ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以46MIL大規(guī)格尺寸的芯片，同時(shí)ASEMI半導(dǎo)體采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)LX10M的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。71mm，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱封裝采用優(yōu)質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，能耐超高溫，抗摔、抗擊能力強(qiáng)印字采用鐳射激光打字，字跡清晰，大大提高了生產(chǎn)效率，縮短了出貨周期，環(huán)保不褪色。

ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達(dá)倒1.10V，工作溫度可到達(dá)-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達(dá)到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，電風(fēng)扇，電視機(jī)，室內(nèi)空調(diào)機(jī)，充電器，功放設(shè)備等。