GBJ810,ASEMI整流橋堆GBJ810整流橋封裝MB10M整流橋ASEMI品牌

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MB10M來說，'MB'所代表的意義是整流橋黑膠塑封的規(guī)格大小，也就是封裝的規(guī)格情況，后面的一個“M”就是說明引腳的外觀。對照看下來，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

MB10M當中的數(shù)字要如何解釋呢？這就要講到一款整流橋的電性參數(shù)。整流橋MB10M，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為0.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。它的芯片材質(zhì)采用臺灣玻峰GPP工藝的芯片，每一顆芯片都是特別定制，全部通過離散型檢測。對照看下來，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。

GBJ810,ASEMI整流橋堆GBJ810整流橋封裝

KBJ410整流橋ASEMI品牌大芯片

臺灣ASEMI品牌整流橋堆KBJ410、KBJ4M應用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，電風扇，電視機，室內(nèi)空調(diào)機，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。整流橋 KBJ408采用進口上乘PC材料一次性燒注成型阻燃性好，強度高，耐高溫。公司擁有業(yè)界首條工業(yè)自動化生產(chǎn)線，超過90%的自動生產(chǎn)率，嚴苛一致的生產(chǎn)因數(shù),確保了產(chǎn)品品質(zhì)，提升產(chǎn)品持續(xù)供貨能力。激光打標生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長、低效率問題。

GBJ810,ASEMI整流橋堆GBJ810整流橋封裝?ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。同時ASEMI采用先進的德國歐達設備檢測KBP210的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；臺灣ASEMI品牌整流橋DB107S是一款貼片小方橋，主要適用小功率電源適配器等產(chǎn)品中，因為其體積比MB6S系列稍大所以其散熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定，應用領(lǐng)域相對也更廣泛。反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復時間：500ns；引線數(shù)量：4。