深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
SMT加工廠寶安smt貼片加工廠
價(jià)格
訂貨量(件)
¥99.10
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
憩憦憩憭憦憬憩憦憧憦憦
在線客服
深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
鐘小姐 推廣經(jīng)理
聯(lián)系電話
憩憦憩憭憦憬憩憦憧憦憦
經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品
剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
SMT貼片電阻使用前的六大注意事項(xiàng)
眾所周知,在SMT加工中,對(duì)貼片電阻的檢測(cè)和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝,使得在使用過(guò)程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。
1、技術(shù)員使用萬(wàn)用表測(cè)量貼片電阻時(shí),應(yīng)斷開(kāi)電路中的電源,將貼片電阻的一端與電路斷開(kāi),避免與其他電路元件形成并聯(lián),導(dǎo)致影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。測(cè)量電阻時(shí)不能使用兩只手同時(shí)接觸電表的兩端,這樣會(huì)形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián),影響測(cè)量的精度。如需測(cè)量精密度高的貼片電阻,則需要使用電阻電橋測(cè)量。
2、在使用電阻前,使用萬(wàn)用表測(cè)量阻值,經(jīng)查對(duì)無(wú)誤,方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻,貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上,以便后期驗(yàn)視。
3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障,未封裝的帶開(kāi)關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜,去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話,可以考慮更換新的電位器。
4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻,則體積增大成本增加,是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過(guò)小,會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。
5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。
6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻,所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭,功率30W以下。不能將引線剪的過(guò)短,以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部,造成誤差。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多,在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí),需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同,為了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座,通過(guò)集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過(guò)量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點(diǎn)。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時(shí)間盡可能短,一般不超過(guò)3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺(tái)做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
(7)引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?
SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?
電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊,一般發(fā)生在用戶使用過(guò)程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因,BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:
( 1 )焊盤無(wú)潤(rùn)濕示。
(2 )球窩。
(3 )冷焊。
(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。
(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。
(6 )黑盤斷裂。
( 7 )縮錫斷裂。
(8)重熔型斷裂。
( 9 )阻焊膜型斷裂。
( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。