由于加工精度的凈化進程比較復(fù)雜，對溫度動搖規(guī)模的要求越來越小。例如，在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中的平版曝光進程中，玻璃和硅的熱膨脹系數(shù)之間的差別越來越小。當100微米硅片的溫度上升到一定水平時，鋁資料將引起0.24um的線性膨脹。因此，必須保持0.1度的恒溫，所需濕度一般較低，由于出汗的產(chǎn)品會遭到污染，特別是由于他們懼怕鈉半導體工廠，這不應(yīng)超越25度。
  高濕度會引起更多的問題。當相對濕度超越55%時，冷凝管內(nèi)壁會出現(xiàn)，如果有精確的設(shè)備或電路，會形成各種事故。相對濕度為50%防銹。此外，在高濕度的空氣中，通過粘附分子化學吸附在晶圓外表的水，很難去除其抗塵埃性。相對濕度越高，當相對濕度低于30%時，吸附在顆粒外表的靜電效應(yīng)就越困難，大量的半導體器件容易擊穿。晶圓生產(chǎn)的最佳溫度規(guī)模為35-45%。