強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
主營產(chǎn)品: 其他分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
DB107S堆-DB107S作用-ASEMI
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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
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聯(lián)系人
李絢
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營產(chǎn)品
ABS10
編輯:LX
ABS10芯片尺寸都是50MIL,它的電性參數(shù)是:正向電流(Io)為1.0A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.1V,采用GPP芯片材質(zhì),里頭有4個芯片,它的浪涌電流Ifsm為30A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-40~+150℃,里面引線數(shù)量有4條。ASEMI薄體整流橋GBJ1010,臺灣ASEMI品牌,其電性參數(shù)為10A1000V,封裝為GBJ-4封裝,封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成,采用機(jī)器一次性澆注成型,阻燃性能好,強(qiáng)度高,能耐高溫,抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。
ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺灣原裝的GPP工藝制作大芯片, 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL,雖然說依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A、采用GPP芯片材質(zhì),保證4個芯片*檔配置下,精巧的體型之下潛藏著普通國產(chǎn)整流橋所無法比擬的實力哦
DB107S,DB107S堆ASEMI整流橋KBL610
編輯:LX
KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹
正向電流(Io):6A
芯片個數(shù):4
芯片材質(zhì):GPP
封裝:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁橋
正向電壓(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌電流Ifsm:150A
是否進(jìn)口:是
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~+150℃
恢復(fù)時間(Trr):500ns
引線數(shù)量:4
ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作,其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架,框架材質(zhì)為100%純銅材料,黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無氧銅材質(zhì)組成,高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋,不論是使用價值還是工藝價值,都是數(shù)一數(shù)二的,高效環(huán)保,一舉兩得,電源用整流橋非“它”莫屬!8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌,采用激光打標(biāo)印字,鐳射激光打標(biāo),不褪色,解決油墨絲印易掉色問題,激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高,訂貨貨期短,同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題,預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置。
RS607整流橋,ASEMI首芯品質(zhì)
選購ASEMI整流橋RS607,首先就要看它的一個生產(chǎn)工藝制作流程以及產(chǎn)品的選材方面,這兩個方面直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。而ASEMI半導(dǎo)體旗下的每一款產(chǎn)品都是采用臺灣先進(jìn)的工藝制作而成,RS607也不例外。RS607采用環(huán)保激光打標(biāo),一直褪色,同時也解決了油墨絲印容易掉色的問題;引腳都是采用高純度無氧銅材料,導(dǎo)電性能佳,封裝都是采用上乘塑料外殼,阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫。它雖然體積小小,但它卻是1A600V的小功率整流橋,常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。ASEMI整流橋RS607電性參數(shù)為6A 1000V。