1.      加熱系統(tǒng)采用LEADSMT發(fā)熱技術(shù)。

2.      采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出，、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長(zhǎng)其使用壽命。

3.      發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)良元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保障較長(zhǎng)的使用壽命。

4.      結(jié)合溫控器特有的溫度儀表控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保障溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。

5.      溫度儀表智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)溫度儀表智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保障溫度更加平衡。

6.      發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。

7.      具有溫度超差，故障，聲光報(bào)警功能。

8.      獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)良產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

9.      運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。

10.   預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。

11.   配備3個(gè)測(cè)溫插座，可測(cè)調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測(cè)試可達(dá)到國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)之無(wú)鉛焊接制程工藝要求。

12.   采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長(zhǎng)，低燥音，震動(dòng)小。

13.   各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補(bǔ)償性能。

14.   模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。獨(dú)立的冷卻區(qū)，保障了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。

15.   傳動(dòng)系統(tǒng)采用日本進(jìn)口變頻馬達(dá)，溫度儀表全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。

16.   采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可達(dá)±10mm/min，特別適合BGA\CSP及0201等焊接。

17.   專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長(zhǎng)時(shí)間使用不易變型。

18.   根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式

19.   延時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。

20.   UPS斷電保護(hù)功能,保障異常斷電后PCB板正常輸出而不致燒壞。

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1. 電控元件部份采用優(yōu)良進(jìn)口元件，確保設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作，高溫部件三年免費(fèi)保修。