回收?qǐng)?bào)廢芯片廢舊ic 

最大化利用資源，控制電子元件是一個(gè)無(wú)可或缺的元件，其中手機(jī)、電腦和電子產(chǎn)品中都有ic芯片，ic也可稱為集成電路，是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，良品ic到廢舊ic導(dǎo)致的原因很多，其中電擊損壞占多數(shù)，下面我們來(lái)了解一下ic的相關(guān)知識(shí)。

ic在人體靜電下是否會(huì)損壞？

隨著靜電防護(hù)在各電子制造企業(yè)的實(shí)踐中，企業(yè)也提出了不少針對(duì)靜電防護(hù)的具體問(wèn)題，甚至于對(duì)靜電防護(hù)的總體認(rèn)知產(chǎn)生了很多問(wèn)號(hào)、懷疑。其中常被提及的問(wèn)題之一，工廠都了解人體高靜電會(huì)對(duì)電子器件(以各種IC為主)構(gòu)成危害，這種普遍認(rèn)識(shí)沒有問(wèn)題。

但是大部分的電子企業(yè)很難形成靜電防護(hù)與生產(chǎn)良率或品質(zhì)損失的關(guān)聯(lián)認(rèn)知。那么，是否人體一旦靜電不受控，裸手觸摸靜電敏感IC，就會(huì)導(dǎo)致IC損壞么?而事實(shí)上，確實(shí)有企業(yè)驗(yàn)證過(guò)，很少有發(fā)現(xiàn)IC(HBM-200V)損壞，即使是人體靜電達(dá)1000V。

要解決這個(gè)問(wèn)題，就需要深入到了解IC器件ESD失效機(jī)理的層面上。例如IC器件中常見的MOS(Metal Oxdide 

Semiconductor)管，其主要ESD失效機(jī)理是電極絕緣層(電介質(zhì)層)在遭受過(guò)高的靜電場(chǎng)作用下發(fā)生擊穿，瞬間產(chǎn)生大ESD電流導(dǎo)致絕緣層發(fā)生熱損壞，從而導(dǎo)致IC的原有設(shè)計(jì)功能失效。由此認(rèn)識(shí)得出，IC器件中絕緣層受到較高的靜電場(chǎng)作用，才是IC是否發(fā)生ESD失效的根本因素。

集成電路(Integrated 

Circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

此時(shí)，我們?cè)倌脦Ц哽o電的人員裸手觸摸靜電敏感的IC管腳的ESD情形與帶高靜電的人員裸手去觸碰有管腳接地的靜電敏感IC做對(duì)比，兩者的主要差別在于人體對(duì)IC接觸放電時(shí)，IC是否有管腳處于接地狀態(tài)。而此差別就導(dǎo)致了IC中的靜電敏感結(jié)構(gòu)(如電極絕緣層)經(jīng)受的ESD風(fēng)險(xiǎn)差異(絕緣層的靜電擊穿)迥然不同。

如果作以粗略的比喻以方便理解，大致得出人體對(duì)無(wú)管腳接地的IC接觸放電，放電路徑短，ESD轉(zhuǎn)移的靜電荷量就低;而有管腳接地的IC，在受到同樣的人體接觸放電情形下，放電路徑要長(zhǎng)很多，ESD轉(zhuǎn)移的靜電荷量也就高很多，所造成的ESD損壞風(fēng)險(xiǎn)也就高出很多。

同樣的情形，對(duì)于PCBA(Printed Circuit Board 

Assembly，印制電路板組件)也有類似的效果，有接地的PCBA，在遭受人體的靜電放電，ESD失效風(fēng)險(xiǎn)顯著升高。

報(bào)廢芯片廢舊ic的最大化利用資源，最好的方法就是通過(guò)回收來(lái)解決，回收ic處理通過(guò)維修拆解來(lái)利用現(xiàn)有的資源。IC芯片的組成有電阻、電容、晶體二極管、電感，這些電子元件都可通過(guò)回收拆解，測(cè)試是否為良品后再重新利用。我司作為一家專業(yè)的ic回收商，有責(zé)任有義務(wù)減少客戶的損失，如有手機(jī)ic、電腦ic等各種ic芯片都可聯(lián)系波輪電子。