EE形狀鐵硅鋁磁芯 KDA csc EE形狀鐵硅鋁經(jīng)銷 EQ形狀鐵硅鋁磁環(huán)
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EE形狀鐵硅鋁磁芯-KDA-csc

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深圳市東湖電子材料有限公司

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 KS106125A
品牌 KDA
加工定制
貨號 KS106125A
規(guī)格尺寸 27*14*12
材質(zhì) 125ui
特性 低損耗,強偏流
用途 電源等用PFC 輸出濾波
是否跨境貨源
報價方式 按實際訂單報價為準
商品介紹

5G來了,能否率先激活智能家居市場?

5G搭建了一個網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)平臺

眾所周知,5G時代是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的真正啟動時代,而智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分,自然也需要這種基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境支持。而所謂的物聯(lián)網(wǎng),就是在萬物智能化的前提下再接入5G網(wǎng)絡(luò),從而實現(xiàn)更為廣闊的應(yīng)用場景。


臺積電加速推進3nm工藝:要2020年量產(chǎn)!

據(jù)報道,臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測,依據(jù)原定時程,座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。

對于臺積電來說,加速推進3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時也是不希望因為環(huán)評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺積電規(guī)劃藍圖,3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),成為家提供晶圓代工服務(wù),同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。


高通公司高管表示2019年底手機攝像頭將采用1億像素傳感



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公司名稱 深圳市東湖電子材料有限公司
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