BGA底部填充膠 IC封裝黑膠 Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠
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BGA底部填充膠-IC封裝黑膠-Underfill芯片填充膠密封膠志勝熱固膠

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品牌 志勝
貨號 H-628-4
型號 H-628-4
包裝規(guī)格 30 50ML
加工定制
基料 樹脂型密封膠
硫化方法 熱轉(zhuǎn)變型密封膠
固化時間 10分鐘
密度 1.15
溫度范圍 -20-265攝氏度
硬度 55D
剪切強度(MPa) 30
拉伸強度(Mpa) 15
固化方式 高溫固化
擠出率 99.8%
表干時間(min) 1
保質(zhì)期 -15攝氏度3個月
產(chǎn)地 東莞
有效期 1年
功能 填充密封
用途范圍 BGA密封
特色服務 可定制
系列 環(huán)氧熱固膠
商品介紹

東莞市志勝實業(yè)有限公司主要經(jīng)營產(chǎn)品 :聚氨酯(pu)透明軟硬膠、灌封膠(防水防潮導熱)、粘接膠、阻燃膠、建筑的密封。環(huán)氧樹脂:光電膠、電子灌封料表面披覆、AB膠粘劑、固化劑、水晶滴膠。 
應用領(lǐng)域:戶外量化、電子灌封、線路控制板、膜粘接、水晶標牌(銘牌)、透明防水灌封、粘接等特殊行業(yè),適用于硬燈條、點光源、耳機、喇叭、過濾水膜、變壓器、電容器、寶石飾品、及運動器材等領(lǐng)域,起到絕緣、保護、密封、粘接、防腐及裝飾作用,合成膠粘劑并提供小批量試用供貨。

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公司名稱 東莞市志勝實業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 朱世平
手機 祺祵祴祲祻祵祶祵祴祺祷
地址 廣東省東莞市