廠家供應耐高溫白色底部填充膠 藍牙模塊芯片填充底部填充膠
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品牌 志勝
貨號 H-628-2
型號 H-628-2
樹脂膠分類 環(huán)氧膠水
粘合材料 電子元器件,金屬
工作溫度 常溫
粘度 2600±200
固化方式 高溫固化
保質期 -15℃ 3個月
有效期 1年
功能 BGA底部填充
用途范圍 BGA底部填充
特色服務 可定制
系列 環(huán)氧膠水
粘合材料類型 電子元器件 金屬
商品介紹

東莞市志勝實業(yè)有限公司主要經營產品 :聚氨酯(pu)透明軟硬膠、灌封膠(防水防潮導熱)、粘接膠、阻燃膠、建筑的密封。環(huán)氧樹脂:光電膠、電子灌封料表面披覆、AB膠粘劑、固化劑、水晶滴膠。 
應用領域:戶外量化、電子灌封、線路控制板、膜粘接、水晶標牌(銘牌)、透明防水灌封、粘接等特殊行業(yè),適用于硬燈條、點光源、耳機、喇叭、過濾水膜、變壓器、電容器、寶石飾品、及運動器材等領域,起到絕緣、保護、密封、粘接、防腐及裝飾作用,合成膠粘劑并提供小批量試用供貨。

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公司名稱 東莞市志勝實業(yè)有限公司
聯系賣家 朱世平
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地址 廣東省東莞市